“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术，这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。

一系列的成绩鼓舞人心：江苏长电科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司等骨干企业承担的“先进封装工艺研发”项目已经进入批量生产阶段，成功获得了国内外高端客户连续增长的订单，新增销售超过8亿元，极大提高了我国封装产业的竞争力，长电科技也首次进入国际封装产业前八名。同时，由这两家龙头企业牵头组织的“成套封装设备与材料应用工程”取得重大进展，专项研发的23种封测设备和8种材料产品完成了考核验证，开始实现销售……

江苏省科技厅有关负责人表示，集成电路产品是现代高科技最基础最核心的战略物质，是传统产业升级和高科技产业发展的战略制高点。但是我国的集成电路产业的设备、材料、制造工艺等都依赖引进，基础非常薄弱。作为我国16个科技重大专项，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的实施，就是为了改变我国在集成电路装备长期落后和受制于人的问题，重点突破集成电路核心制造装备和关键的集成电路制造工艺技术。

据了解，封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70％。近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。

因而，“关键封测设备与材料应用工程项目”是集成电路专项的重要支撑。集成电路设备与材料在被生产线采用之前需要在大企业进行验证。在“关键封测设备与材料应用工程项目”中，封测业龙头企业长电科技扮演了验证者的角色。

据江苏长电科技项目组组长严秋月介绍，去年7月中旬“关键封测设备与材料应用工程项目”阶段检查现场汇报会时，应用工程项目就已申请专利50项；获得授权专利12项。所有16家设备研制单位都完成了α机的研制，其中已有20种设备的β机送至验证单位考核验证；其所有8家材料研发单位的9个材料课题也都完成工艺验证送样，其中已有6个课题的材料通过了工艺验证，正在进行可靠性验证。

在单个企业不断取得成绩的同时，我国的集成电路产业也正在尝试通过开展“大兵团”联合攻关以快速获得突破。作为16个重大科技专项的首个技术创新联盟，集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月成立。联盟创新的作用体现在降低单个企业研发成本、分担研发风险；资源互补共同完成创新。

业内人士对联盟的作用非常看好。他们认为，联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，有利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，有力促进我国集成电路封测产业核心竞争能力的提升。

“‘十二五’是国家调整经济结构和发展新兴战略性产业的重要时期，也是长电科技创新转型发展的重要阶段。”江苏长电科技董事长王新潮表示，我们期望在国际先进封测技术方面求得突破，进入世界封装行业的先进行列，实现公司技术转型升级。具体而言有两个目标：其一是营业规模进入世界封测行业排名前五名，力争前三名；其二是有两到三项创新的封装技术能成为国际的主流封装技术。

王新潮的目标是我国集成电路封装测试企业未来目标的一个缩影。随着“关键封测设备与材料应用工程项目”的不断取得新进展，我国在国际集成电路领域的声音必将更加响亮。